一、压电器件方向：

1.  MEMS博士后/工程师（1-2位）

基础年薪：博士后：50W+，工程师：15-28W；

工作职责：压电MEMS器件的设计：包括压电MEMS声学换能器（微机械超声换能器、麦克风和扬声器）、压电微流控器件、压电声学滤波器和振荡器等；测试电路的设计：设计用于压电MEMS器件测试的PCB电路；压电MEMS器件的测试：使用网络分析仪、信号发生器和示波器等电学测试设备对器件进行性能表征；完成实验室交办的其他工作任务；

招聘要求：拥有或即将获得电子科学与技术、微电子、电子/电气工程、电子信息、机械、物理、材料等专业领域的学士/硕士学位；熟练掌握ADS/HFSS等电路与器件仿真软件；熟练掌握Comsol等有限元仿真软件；具有MEMS设计经验者优先；具有良好的团队合作意识。

 

2. 嵌入式系统工程师（2位）

基础年薪：15-28W；

工作职责：传感器、滤波器和振荡器原型演示嵌入式系统的开发；负责PCB原理图与版图的设计、打样与调试；负责嵌入式软件程序的编写与调试；完成实验室交办的其他工作任务；

招聘要求：拥有或即将获得电子科学与技术、微电子、电子/电气工程、电子信息、机械、物理、材料等专业领域的学士/硕士学位；熟练掌握Altium Designer/Allegro等PCB设计软件；熟练掌握C/C++/Python程序设计语言（C语言为必须）；具有MEMS传感器相关嵌入式系统设计经验者优先；具有良好的团队合作意识。

 

二、光电器件方向：

1. 博士后（1-2位）

基础年薪：50W+；

工作职责：光子器件与集成光电子芯片设计：主要涉及基于铌酸锂/钽酸锂薄膜的电光调制器、滤波器及非线性频率转换器件的设计，要求熟练使用COMSOL、FDTD、HFSS等仿真工具进行设计与优化；光子器件和集成芯片的测试与表征：进行光子器件性能测试与表征，探索有源与无源芯片的混合/异构集成技术；系统设计与模块封装开发：参与光通信、光传感及光学原子钟等相关系统的设计与开发，负责系统模块的封装与集成；

招聘要求：具有光电子、半导体器件或材料物理等相关领域的博士学历；熟悉光电子器件的设计、仿真与测试技术，能够独立进行项目研究；具有一定的光通信或光学系统设计经验者优先；具备较强的团队合作能力和创新精神。

 

2. 工程师（1-2位）

基础年薪：15-28W；

工作职责：负责光子芯片的设计、制备与测试表征；进行高频微波信号的测试与分析；掌握光子器件的制备工艺，优化器件性能；

招聘要求：具有半导体器件、材料物理或微纳光学等相关领域的教育背景；熟悉光电子器件的设计、制备和测试流程，能够独立完成相关实验工作；有高频微波信号测试经验者优先；具备较强的学习能力和团队合作精神。

 

三.  微纳工艺工程师（2-3位）

基础年薪：12-20W；

工作职责：微纳器件加工：设计微纳器件工艺流程，并使用光刻、溅射、蒸镀、干/湿法刻蚀、键合、减薄、CMP等工艺完成器件的加工；微纳器件表征：使用SEM、XRD、FIB、台阶仪等设备对器件进行表征；撰写工艺报告、测试报告；完成实验室交办的其他工作任务；

招聘要求：拥有或即将获得电子科学与技术、微电子、电子/电气工程、电子信息、机械、物理、材料等专业领域的学士/硕士学位（特别优秀者可放宽学历限制，例如有微纳器件加工经验的大专毕业生，同时招聘招硕/博实习生）；熟练掌握各类微纳加工与表征设备；具有压电薄膜、微纳压电器件制备经验者优先；具有良好的团队合作意识。