无机氧化硅材料可控制备研究中心以半导体电子和生物医药等高端先进材料的需求为牵引，以纳米、微米等不同尺度氧化硅材料的物理和化学性质可控制备为核心，以芯片化学机械抛光、芯片封装材料、5G填充材料、药物纯化、缓释等应用的成果为导向，突破基础理论、流程设计、关键设备制造和场景推广等科学问题瓶颈，解决产品的应用需求，提高产业的竞争力。

•  芯片级化学机械抛光中超高纯纳米氧化硅磨料、氧化铈磨料的新工艺开发及产业化研究

•  基于5G、先进封装的中空结构的纳微米氧化硅材料制备的新工艺开发

•  基于半导体领域中的超高纯石英砂材料的合成和产业化研究